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国产芯片取代美国芯片是当下的主流，而在与信息安全相关的服务器芯片上，中国又有另一家芯片公司推出了一款服务器芯片，这一次是真正的纯国产芯片，从芯片架构、芯片制造上实现国产化，辅以芯片叠加技术提高芯片性能，达到主流服务器芯片水平。
此次发布的纯国产服务器芯片是龙芯，龙芯3D5000将两个龙芯3C5000晶圆级封装在一起，从而将性能翻倍，完全可以满足服务器芯片的性能需求，这是国产芯片在芯片堆叠技术上的又一次尝试，为国产芯片提供了新的思路。
芯片堆叠技术国产芯片早就提出，也有国产芯片的尝试，但龙芯是国产芯片中第一个将芯片堆叠技术商业化应用的芯片。芯片堆叠技术在服务器芯片上的应用在于它可以解决散热问题，服务器一般空间较大，而手机芯片应用芯片堆叠技术考虑到手机空间狭小，需要解决电源问题才能得到应用。
TSMC也采用类似的方式将两个7nm芯片封装在一起，使性能提高了40%，性能优于5nm芯片。
服务器芯片涉及信息安全问题，国产服务器芯片一直在推动Intel服务器芯片的更换，国产ARM架构的服务器芯片近年来已经取得了较小的市场份额，而alpha架构、X86架构等国产服务器芯片也取得了一定的市场份额。
但是ARM和X86架构是由美国控制的，ARM的最新要求不会将专门为服务器芯片开发的强大的Neoverse V系列授权给中国芯片企业，进一步推动了国产芯片开发芯片架构可控的服务器芯片的需求。
龙弓自主研发的芯片架构是完全自主研发的芯片架构，这样就不会受到美国的影响，既保证了芯片的安全，又在芯片架构的升级上完全自主控制，这对于国产服务器芯片的发展具有不可替代的意义。
如今，芯片堆叠技术已应用于服务器芯片中，意味着突破了限制国产服务器芯片的先进工艺的约束，利用该技术可大幅提升服务器芯片的性能，满足国产数据中心对服务器芯片的性能需求。
可以说，龙芯3D5000的推出将鼓励更多的国内芯片企业开发纯国产的服务器芯片，并以国产芯片架构和国产芯片制造工艺设计生产的服务器芯片取代英特尔等美国芯片公司的服务器芯片，对美国芯片行业将是一个巨大的打击。国产芯片将进一步摆脱美国技术的限制。