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戴姆勒(Daimler AG)首席执行官兼梅赛德斯-奔驰(Mercedes-Benz)全球总裁Ola Kallenius周日在慕尼黑车展前的新闻发布会上警告称，全球半导体短缺问题可能不会在明年完全消失，可能要到2023年才能得到解决。

“几家芯片供应商都提到了结构性需求问题，”Kalenius说。“这种情况可能会持续到2022年，到2023年(这种情况)可能会缓解。”

戴姆勒(Daimler)最近下调了其汽车部门的年度销售预测，预计2020年的交付量将大致与之持平，而不会大幅增长。

由于芯片短缺，美国通用汽车(General Motors)、印度马欣德拉(Mahindra)和日本丰田(Toyota)等汽车制造商下调了产量和销售预期，而亚洲主要半导体生产中心从疫情影响中恢复的速度缓慢。

本季度，由于疫情控制，马来西亚有相当多的工厂暂时关闭。近年来，马来西亚已成为全球主要的芯片测试和封装中心之一，英飞凌、恩智浦半导体和ST半导体都在该国设有运营工厂，这进一步加大了戴姆勒供应半导体的压力。

Kalenius周日表示，芯片供需紧张的状况可能在今年第四季开始缓解，但他预计"结构性"需求问题将影响整个行业，直至2022年。为丰田供应芯片的日本芯片制造商上个月也预测，芯片供应危机可能会持续到明年。

加快电气化

据报道，梅赛德斯-奔驰将在慕尼黑车展上展出几款全电动汽车。

其中包括梅赛德斯- amg首款全电动豪华轿车EQE，以及梅赛德斯-迈巴赫进入电动汽车时代的一款概念车。现代汽车还将在欧洲市场推出全电动SUV“EQB”。

今年7月，戴姆勒(Daimler)表示，到2030年，它将花费超过400亿欧元(475亿美元)在全电动汽车市场与特斯拉展开竞争，但警告称，技术转变将导致一些裁员。

这家德国汽车制造商表示，将建立8家电池工厂，以提高电动汽车(ev)的产量。从2025年起，所有新发布的模型架构将是纯水平站，每个模型都将以纯电动版本提供给客户。

卡莱纽斯周日还表示，该公司在2021年底前剥离其卡车子公司戴姆勒卡车的计划仍在继续。